产品说明  Product description

日联科技X-ray检测设备 —— AX8200

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统。

良好的检测效果适用于大型线路板上的BGA、CSP、倒装芯片、半导体、封装元器件、电子连接器模组、印刷电路板焊点、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

设备应用  Application

日联科技AX8200可用于检测pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）、电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）、

电子接插件（线束、线缆、插头等）、汽车电子（接插线、仪表盘等检测）、太阳能、光伏（硅片焊点检测）、半导体（封装元器件检测）、LED检测、

电子模组检测、陶瓷制品检测。

产品特点  Product Characteristics

客户案例  Customer Case

X射线检测设备AX8200主要应用于电子半导体、SMT、LED、电池、IC、BGA、CSP等检测，也可用于汽车零部件、铝压铸模件、光伏产品以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

安全保障  Safety Protection

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护