产品说明  Product description

日联科技新品3D设备 —— AX9500

全面升级的新产品，可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测，还可用于SMT焊接分析，3D断层CT扫描系统（平面CT+锥束CT）

设备应用  Application

日联科技3DX射线检测设备AX9500 可应用于半导体、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行业，还可用于检测汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑件等。

产品特点  Product Characteristics

客户案例  Customer Case

日联科技3DX-ray AX9500配备高速百万级高分辨率FPD探测器，可进行数控编程检测，高检测进度及重复精度

安全保障  Safety Protection

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护