产品说明  Product description

日联科技半导体X射线检测设备 —— AX8300S

具备高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray检测设备，主要应用于半导体、SMT、DIP、覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片、LED等检测

设备应用  Application

日联科技微焦点X-ray AX8300S采用的是免维护、长寿命的封闭式微焦点X射线源，配置百万级高分辨率FPD探测器，实现高清晰实时成像

产品特点  Product Characteristics

客户案例  Customer Case

日联科技半导体X-ray设备AX8300S检测系统拥有强大的图像处理功能

可自动测算金线、气泡空洞比率，高速CNC巡航自动测算，半导体/BGA/IC/LED/IGBT检测等众多通用算法

可拓展（实现批量生产数据存储，SPC过程控制，MES系统定制接入）等功能

安全保障  Safety Protection

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护